简介

广东飞通宽带技术有限公司核心业务是为客户提供PCBA、整机组装和OEM代工服务。公司拥有完整产业链，提供PCBA代加工、PCBA代料一站式服务。丰富的PCB设计和SMT工程经验，同时飞通从事PON产品，CATV光通信产品研发、生产、制造已有20多年，在电子产品和通讯领域上有深厚的PCB设计实战经验。能为客户提供BOM完善、元器件替代选型、全BOM物料代购加工解决方案。专业的质检部门严格把控每一颗来料，为您免去自购料的品质故障而造成的一系列问题。公司自有通信产品数十种，在电子元器件配套上，有良好的质量控制和综合采购能力上有更好的优势， 长期保持一定量的芯片、电阻、电容、电感、晶体极管等元器件库存，极大地节约客户的库存成本，提升生产的周转效率，节省时间。为您挑选高效、高性价比原材料提供有效的解决方案。是您研发打样、中小批量产品交付提供强有力保障。

我们的优势：

一、现有采购渠道

飞通除PCBA加工外，还是一家通信产品生产制造商，与国内外多家电子元器件原厂及品牌授权代理商有长期合作，全面满足客户紧缺物料、大小批量、样品申请等采购需求。

二、品质把关

首先我们有专业的采购团队，对供应商进行严格筛选和分类，从原材料供应商方面可帮客户把关产品质量。第二对采购进来的原材料、部件或产品会有专门的IQC做品质确认和查核，即在供应商送原材料或部件时通过抽样、全检的方式对产品进行检验，并最后做出判断该批产品是接收还是退换。第三先进专业的电子元器件测试设备，严格按照有关的技术文件标准和物料操作指导书进行验收检验，确保进入生产线的物料的质量。第四拥有成熟先进的产线和严控生产工艺为产品质量供了有力保障。

三、仓储管理

不管是客供料还是我们采购的电子元器件都储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内。仓库配置有干湿度和温度控制系统，湿度控制在 20~25℃，相对湿度也控制在：20%~65%，对于PCB光板、IC 等进行真空包装，避免铜箔和引脚直接暴露在空气中被氧化。对有防静电要求的电子元器件（例如：MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路、IC、BGA等）我们会装入防静电袋、防静干燥箱、防静电周转箱存放等，针对特殊要求的物料根据存储要求存放，例如：锡膏、助焊膏、胶水类。仓库有严格的物料管控制度和ERP系统，按照先进先出的原则，防止物料无过期。

四、为何选择飞通代工代料?

1、经验丰富：飞通宽带除SMT/DIP加工外还是一家专业的网络通信设备研发生产制造商，采购团队有20年以上国内电子元器件采购经验；

2、 渠道众多：不仅和国内国外客户多，诚信程度高。线上平台、线下原厂或代理商合作合作供应商也多；

3、研发团队：我们专业产品研发团队，研发工程对产品和BOM理精通，工程师会根据客户提供的BOM，匹配出更多可替代或不同品牌的优质物料，优化采购的可获得性，及时发现新适用物料和停产物料，降低客户采购风险，缩短产品交期；

4、高性价比：可按客户指定的订购数量，进行灵活采购：在价格区间定位及包装量比出最优的价格，除此之外我们会把所有客户的共同需求的电子元器件集中起来进行统一采购，以达到平台的省时间、省操作、省成本的目的。

5、选择更多：能列出所有有货供应商的信息以供比较选购，包含价格、货期、库存等。

6、飞通宽带拥有长期合作的供应商，可以实现元器件全球全渠道大批量采购，真正的性价比、真正的正品保障，为您降低成本提升效率。与国际知名元器件供应商和正规渠道商、支持所有电子物料的可获得性，并建立了严格的检验检测制度，做好加工品质及损耗等风险控制，为您减少损失。

我们有严格的质量控制程序：来料检验(IQC)；印刷、点胶、贴片、回流焊、插件（IPQC）；首件检查、根据需要进行全检(QA)；包装（OQC），并配备专业质检人员。每个质量控制点都做到定人定岗，且制定了严格的检验程序和检验方法，公司的质量目标：QA合格率超过95%，产品终检合格率超过99%，产品返修率低于1%。在SMT贴片过程中，我们的工程师会总结分析可生产性报告，提出电路板PCBA中的缺陷（容易导致SMT/DIP的不良率问题)，协助客户优化电路板设计工艺，帮助客户提升电子组装直通率。公司承接SMT贴片、DIP插件加工，整机组装测试。包括打样、小批量试制、产品批量生产。我们根据不同的客户和产品制定不同的生产制程，快速高效，反应灵活，交货快捷。

生产测试设备

PCBA测试

根据不同的产品以及不同的客户要求，PCBA测试会有所不同，总的来说，PCBA测试主要包括ICT在线测试、FCT功能测试、老化测试。

ICT（In-Circuit Test）测试：主要是通过测试探针接触PCBA的测试点对PCB线路板通电之后的测试点电压/电流数据进行检测，实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。

FCT（Functional Test）测试：FCT测试主要是对PCBA的功能性测试，测试的内容比较全面（如环境、电流、电压、压力输出结果等方面参数测试）。需将编写好的单片机（MCU）程序通过烧录器（如ST-Link、JTAG）烧录到程序IC中，从而实现相应的功能测试。如按键后，LED灯亮；两按键同时按，恢复出厂设置等。测试确保PCBA板的各种参数和功能符合设计者的设计要求。

老化（Burn In Test）测试：对已烧录程序并且FCT通过的PCBA板，通过对PCBA板进行不间断的持续通电，模拟用户使用的场景，进行长时间、周期性的模拟用户输入输出，以此检测其耐用性和焊接可靠性。特殊情况下，还需要将PCBA板暴露在特定的温湿度环境下进行，检测一些不易发现的缺陷，以及检验产品的使用寿命，可确保产品的稳定性。